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中国股市:35只芯片半导体行业国产替代龙头股一览!

作者:小编    发布时间:2023-04-17 21:09:01    浏览量:

  pp电子002371(半导体设备):国内半导体设备龙头,清洗机、刻蚀机、PVD等设备。

  2、精测电子300567(半导体设备):面板检测龙头,半导体检测设备国产替代加速。

  3、中芯国际688981(半导体设备):技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。

  4、中微公司688012(半导体设备):国产高端半导体设备领军者,技术国际领先。

  5、晶盛机电300316(半导体设备):半导体硅晶熔炉点头,M12硅片更新迭代带来增长空间。

  7、上海新阳300236(半导体材料):晶圆化学品快速起量,光刻胶有望实现突破。

  8、江化微603078(半导体材料):国内湿电子化学品龙头,超高纯试剂与光刻胶配套试剂。

  10、有研新材600206(半导体材料):国内高端靶材龙头,产品导入台积电,稀土材料营收稳定。

  11、南大光电300346(半导体材料):高端ArF光刻胶有望实现国产突破。

  12、华特气体688268(半导体材料):国内特种气体龙头,产品导入ASML、台积电、中芯国际。

  13、安集科技688019(半导体材料):抛光液14nm节点,存储钨规模化销售。

  14、沪硅产业688126(半导体材料):大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片突破。

  15、华润微688396(半导体):国内领先的拥有半导体全产业链的公司。

  16、士兰微600460(第三代半导体):建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线(第三代半导体):功率半导体细分市场的重要企业。

  18、三安光电600703(第三代半导体):碳化硅等化合物第三代半导体。

  19、海特高新002023(第三代半导体):半导体晶圆技术指标达到国外同行业先进水平。

  20、乾照光电300102(第三代半导体):致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。

  21、露笑科技002617(第三代半导体):第三代功率半导体(碳化硅)产业园。

  23、紫光股份000938(半导体设计):高端路由器仅次于华为,拥有自主产权网络处理芯片。

  24、纳思达002180(半导体设计):打印机出货量全球第四,通用MCU技术领先。

  25、和而泰002402(半导体设计):智能控制器龙头,毫米波芯片国内领先。

  26、兆易创新603986(半导体设计):国内NOR Flash及MCU芯片龙头。

  28、瑞芯微603893(半导体设计):ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。

  31、圣邦股份300661(半导体设计):模拟芯片龙头,拟并购钰泰,协同效应提升业绩。

  32、韦尔股份603501(半导体设计):全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩。

  33、扬杰科技300373(半导体分立器件):国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。

  34、斯达半导603290(半导体分立器件):国内IGBT龙头,掌握核心芯片技术。

  35、捷捷微电300623(半导体分立器件):汽车分离器龙头2023年A股主线:数字经济+中字头(央企)+地方(国企)名单详情

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